科技新闻麒麟820:台积电6纳米工艺集成5G基带 荣耀新机或首发

科技新闻 2020-01-05194未知admin

  1月4日消息,据外媒援引产业链报道称,华为旗下半导体海思即将于2020年第二季度发布新款中端5G集成芯片,即麒麟820。据悉,麒麟820将采用台积电6纳米工艺,科技新闻从而实现性能提升、集成5G基带,与高通、联发科的中端5G芯片展开竞争。

  去年4月,科技新闻台积电正式发布6纳米工艺,最快于2020年第一季度试产。作为7纳米EUV的小幅升级版,6纳米工艺可以实现18%的晶体管密度提升,性能更强、科技新闻功耗更低。另外,麒麟820有望采用ARM A77大核,CPU性能将有不小提升,GPU和NPU参数尚不明朗。

  去年,麒麟810成为综合性能最强的中端SoC,在华为nova5上首发。不过由于nova6系列已经与去年末发布,所以首发麒麟820的新机很可能是荣耀30系列。据悉,荣耀30系列将于今年4至5月发布,其中基本版很可能会搭载麒麟820,定位2000元档市场。

  另外,据Digitimes报告称,海思已经开始向第三方厂商出售4G通讯芯片,意味着华为的芯片策略开始转变。由于影响,华为在2019年旗舰手机中大幅削减美国零件,其中Mate 30系列4G版已经完全没有美国零件,使用海思自研芯片、日本及中国供应商的产品替代。

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